Χημική Εγχάραξη Υμενίου. Διάγραμμα Ροής. Διαδοχικές διεργασίες για την ξηρή ή υγρή χημική εγχάραξη προκαθορισμένων περιοχών της επιφάνειας δείγματος.
Καθαρισμός του δείγματος. Sample Cleaning Ομοιόμορφη επικάλυψη του δείγματος με φωτοευαίσθητη ουσία δια περιστροφής. Photoresist Coating – Spin Coating
Προόπτηση. Prebake Οπτική Λιθογραφία – Έκθεση συγκεκριμένων περιοχών της φωτοευαίσθητης ουσίας που καλύπτει την επιφάνεια του δείγματος σε υπεριώδη ακτινοβολία. Optical Lithography.
Διάλυση των περιοχών της φωτοευαίσθητης ουσίας που εκτέθηκαν σε υπεριώδη ακτινοβολία. Development Μετόπτηση Postbake
Ξηρή ή Υγρή Χημική Εγχάραξη των περιοχών της επιφάνειας του δείγματος που δεν καλύπτονται από φωτοευαίσθητη ουσία. Wet or Dry Chemical Etching. Διάλυση σε ακετόνη της φωτοευαίσθητης ουσίας που δεν εκτέθηκε σε υπεριώδη ακτινοβολία. Για την διάλυση υπολειμμάτων της φωτοευαίσθητης ουσίας χρησιμοποιείται πλάσμα οξυγόνου. Stripping
Vertical Walls Undercuts Overcuts Photoresist development. Εναπόθεση μεταλλικών υμενίων. Υγρή ή Ξηρή Χημική Εγχάραξη. Vertical Walls Undercuts Overcuts
Ισοτροπική Υγρή Χημική Εγχάραξη - Μη Ισοτροπική Ξηρή ή Υγρή Χημική Εγχάραξη.